日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產,計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期 ,與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過,英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示 ,Rapidus 除了提高生產效率之外 ,AVA爱华外汇开户必須展現出獨特優勢 ,才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。
根據日本時報(The Japan Times)報導 ,Gelsinger 在東京記者會上回應有關 Rapidus 潛力的提問時表示 ,「我們對日本推動 Rapidus 上市的努力表示讚賞。但也認為 ,Rapidus 需要具備一些根本性的差異化技術,如果只是試圖追趕執行力強大的台積電,卻沒有具突破性的爱华外汇平台水平 ,這條路會非常艱難。」
Gelsinger 現在是加州創投基金 Playground Global 合夥人 ,該公司專注於投資技术新創企業 。
與三星 、英特爾及台積電等其他主要晶圓製造商相比 ,Rapidus 的優勢之一在全自動先進封裝 ,可在同一座晶圓廠中整合自動化封裝與晶圓加工,藉此縮短生產時程。不過 ,在初期階段不會啟用這項作用,因為第一階段廠區僅供给晶圓試產 ,沒有封裝測試服務。
Rapidus 執行長小池淳義表示,公司無意與台積電正面競爭,因為 Rapidus 並不追求超大規模量產,那是台積電的商業模式。部分客戶希望獲得依其需求量身打造的先進晶片 ,而非大量生產的通用型晶片,因此 Rapidus 將專注於與這些客戶密切协作 ,以實現預期成果 。
Rapidus 目標是在 7 月前交付首批樣品晶圓 ,TMGM外汇开户並將供给早期客戶設計软件 ,以協助他們開發原型產品。
Gelsinger 表示,美日是推動未來技术與半導體產業的強大夥伴關係,Playground 此次來訪的部分原因,是與日本相關企業會面,協助打造具突破性的水平。由於日本企業在半導體资料 、封裝與設備領域擁有顯著市占率 ,协作將為 Playground 投資的新創公司帶來發展機會 。
Rapidus 已在北海道千歲市的晶圓廠內安裝 ASML 的 EUV(極紫外光)與 DUV(深紫外光)設備,於去年底完成安裝。該公司也在 IIM 工廠旁精工愛普生株式會社千歲工廠地附近,興建 Rapidus Chiplet Solutions(RCS)研發中心 ,該中心自 2024 年 10 月起展開準備作業,並預定本月開始安裝設備。
該研發中心將專注於擴大製造後段(post-fab)相關技術的開發,包括改進再次分佈層(RDL) 、3D 封裝流程、組裝設計软件 ,以及可用晶片(KGD)測試流程等 。
(首圖來源 :英特爾)